大港股份:孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
1评论 2022-08-26 17:28:31 来源:金融界
大港股份公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。
金融界8月26日消息 大港股份(002077,诊股)公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。
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(责任编辑:郭艳艳 RF12556)
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